下列（）材料不适合做笔记本计算机的外壳。

(1)【◆题库问题◆】：[单选] 下列（）材料不适合做笔记本计算机的外壳。
A．铝合金
B．钛合金
C．碳纤维
D．ABS工程塑料

【◆参考答案◆】：A

(2)【◆题库问题◆】：[单选] 下列设备中，响应CPU访问速度最快的是（）。
A．硬盘
B．软盘
C．内存储器
D．光盘

【◆参考答案◆】：C

(3)【◆题库问题◆】：[名词解释] Sumsung

【◆参考答案◆】：三星，韩国三星公司，著名的彩显制造商，也生产光驱、家用电器等。

(4)【◆题库问题◆】：[单选] 芯片组中起着主导作用的芯片是（）。
A．南桥芯片
B．北桥芯片
C．CPU

【◆参考答案◆】：C

(5)【◆题库问题◆】：[单选] 关于硬盘活动分区说法正确的是（）。
A．一个硬盘的活动分区可以有多个
B．安装了操作系统的分区一定为活动分区
C．正在使用的操作系统分区一定为活动分区
D．如果要在某个主分区上安装Windows操作系统，则应将此主分区设置为活动分区

【◆参考答案◆】：A

(6)【◆题库问题◆】：[单选] PS/2接口为（）针母插
A．4
B．5
C．6
D．7

【◆参考答案◆】：C

(7)【◆题库问题◆】：[多选] 开机时键盘右上角的（）三个灯应该同时闪烁一下。
A．NumLock
B．CapsLock
C．ScrollLock
D．HDDLock

【◆参考答案◆】：A, B, C

(8)【◆题库问题◆】：[单选] 显示器按扫描方式分为（）显示器。
A．字符显示方式和图形显示方式
B．CRT和LCD
C．单色和双色显示器
D．隔行扫描和逐行扫描

【◆参考答案◆】：D

(9)【◆题库问题◆】：[单选] 机架式机箱的机柜高度以U为单位，1U为（）英寸。
A．2
B．1.75
C．1.5
D．1.25

【◆参考答案◆】：B

(10)【◆题库问题◆】：[问答题,论述题] 集成电路前端设计流程，写出相关的工具。

【◆参考答案◆】：集成电路的前端设计主要是指设计IC过程的逻辑设计、功能仿真，而后端设计则是指设计IC过程中的版图设计、制板流片。前端设计主要负责逻辑实现，通常是使用verilog/VHDL之类语言，进行行为级的描述。而后端设计，主要负责将前端的设计变成真正的schematic&layout，流片，量产。集成电路前端设计流程可以分为以下几个步骤：（1）设计说明书；（2）行为级描述及仿真；（3）RTL级描述及仿真；（4）前端功能仿真。硬件语言输入工具有SUMMIT，VISUALHDL，MENTOR和RENIOR等；图形输入工具有：Composer（cadence），Viewlogic（viewdraw）等；数字电路仿真工具有：Verolog：CADENCE．Verolig-XL、SYNOPSYS、VCS、MENTOR、Modle-simVHDL：CADENCE．NC-vhdl、SYNOPSYS、VSS、MENTOR、Modle-sim模拟电路仿真工具：HSpicePspice。